6層塞銅柱基
6層塞銅柱基 PCB
采用6層高可靠性結構，局部嵌入銅柱并進行塞銅工藝處理，具備優異的導熱性與載流能力。該結構特別適用于大功率器件焊接與散熱路徑優化，廣泛應用于汽車電子、IGBT模塊、電源系統及工業控制等對熱管理和機械強度要求嚴格的場合。銅柱與多層線路精準配合，實現高效電氣連接與熱量快速傳導，是高性能功率電路設計的理想選擇。
描述
產品特點：
- 層數（Layers）：6L
- 板厚（Thickness）：1.6±0.19 MM
- 材料（Material）：S1000H
- 最小鉆孔（Min PTH）：0.4MM
- 表面處理（Surface Finish）：OSP
- 要求（requirement）：
- 塞銅柱基板（Copper Plugged illar Substrate）
應用領域：
工控——儀器儀表
技術能力：
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項目 |
2025年 |
2026年 |
項目 |
2025年 |
2026年 |
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最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
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最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
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最小內層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
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最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
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最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
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最高層數 |
90L |
100L |
產品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
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最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
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鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
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孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
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板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
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線寬/線距（內層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
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線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結構 |
5+N+5 |
任意層互聯 |
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最小焊盤（內層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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最小焊盤（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
熱門標簽: 6層塞銅柱基,厚銅電路板
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