打印機用銅基板
打印機用銅基板是一種專為熱敏打印、激光打印及高速噴墨打印設備設計的高導熱、高穩定性的金屬基PCB。
其采用銅作為基底材料，具有優異的導熱性、機械強度與抗干擾能力，適應打印頭、電源模塊、加熱控制、驅動電路等高精密部位的散熱和供電需求。相比傳統FR-4或鋁基板，銅基板可提供更快的熱擴散路徑，顯著提升打印設備的運行效率與使用壽命。
描述
產品特點：
- 高導熱性：銅基板熱導率高（>200 W/m·K），快速散熱，保護核心器件穩定運行
- 結構堅固可靠：銅基層具備出色的機械強度，適合高速打印設備高頻動作需求
- 電磁屏蔽好：銅的電磁屏蔽特性優于鋁，有效提升信號完整性，降低噪聲干擾
- 匹配打印結構設計：支持定制散熱通道、定位孔、金屬凸臺、銅柱塞等結構
- 支持定制：根據不同型號打印設備的模塊特性，定制厚度、尺寸、銅重與表面處理方式
典型應用領域：
- 熱敏打印機加熱單元
- 激光打印機功率控制模塊
- 噴墨打印機主控驅動板
- 工業標簽打印設備散熱模塊
- 高速商用復合型一體機電源板
技術參數（可定制）：
| 項目 | 參數范圍 |
|---|---|
| 層數 | 單面 / 雙面 / 局部多層 |
| 銅基層厚度 | 1.0 – 5.0mm |
| 銅箔厚度 | 1 – 10oz |
| 導熱絕緣層 | 1.0 – 6.0 W/m·K |
| 表面處理 | 噴錫、沉金、鍍鎳金、OSP等 |
| 加工能力 | CNC開槽、V-CUT、金屬凸臺成型等 |
| 耐壓 / 耐溫 | ≥3kV / -40°C ~ +150°C 持續運行 |
技術能力：
|
項目 |
2025年 |
2026年 |
項目 |
2025年 |
2026年 |
|
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
|
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小內層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
|
最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
|
最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
|
最高層數 |
90L |
100L |
產品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
|
最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
|
鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
|
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
||
|
板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
|
線寬/線距（內層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
|
線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結構 |
5+N+5 |
任意層互聯 |
|
最小焊盤（內層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
|
最小焊盤（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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